BP8700系列单晶硅变送器
工作原理
传感器模块采用全焊接技术，内部拥有一个整体化的过载膜片，一个压力传感器和一个温度传感 器。温度传感器作为温度补
偿的参考值。压力传感器的正压侧与传感器膜盒的高压腔相连，传感器的负 压侧与传感器膜盒的低压腔相连，压力通过隔离膜
片和填充液，传递给传感器内的硅芯片，使压力传感 器的芯片的阻值发生变化，从而导致检测系统输出电压变化 。该输出电压
与压力变化成正比，再由适配 单元和放大器转化成一标准化信号输出。
应用
广泛适用于石油、化工、冶金、造纸、纺织、医药、电力等行业。
详细产品选型资料，请点击下文了解
● 采用单晶硅压力传感器技术与专利封装工艺，精心研制出的一款国际领先技术的超高
性能压力变送器
● 单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接触面，实现机橄隔离和热隔离
● 玻璃烧结一体的传感器引线实现了与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的
灵活性能与耐瞬变电压保护的能力
● 独创的单晶硅压力传感器封装技术确保了单晶硅压力变送器可从容应对极端的化学场
合，同时具备极强的抗电磁干扰能力，足以应对非常苛刻的工业环境应用
性能压力变送器
● 单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接触面，实现机橄隔离和热隔离
● 玻璃烧结一体的传感器引线实现了与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的
灵活性能与耐瞬变电压保护的能力
● 独创的单晶硅压力传感器封装技术确保了单晶硅压力变送器可从容应对极端的化学场
合，同时具备极强的抗电磁干扰能力，足以应对非常苛刻的工业环境应用
